10月29日，未来智能芯片交叉研究中心（Chip-X）2025学术年会在南京大学苏州校区隆重举行。本次年会由南京大学未来智能芯片交叉研究中心与南京大学集成电路学院共同主办，汇聚多位行业精英与青年人才，共襄前沿科技盛宴。
南京大学杰出校友、科沃斯集团董事长钱东奇，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，南京大学集成电路学院党委书记、执行院长王欣然，南京大学科学技术研究院副院长朱伟伟以及来自南京大学集成电路学院、电子科学与工程学院、智能科学与技术学院近200位专家学者、师生代表共同参加活动。
会议中，王欣然正式发布了2025年度半导体技术领域雅辰基金资助计划，并从课程资助、奖学金、奖教金、专项项目等方面介绍了计划的具体内容。该计划将持续聚焦集成电路与半导体技术领域，重点支持以“AI+”为特色的课程建设和产教融合项目，并设立覆盖本科生、研究生及专任教师的奖学金与奖教金体系。此外，基金还专门设立年度交叉研究专项，鼓励中心科研人员围绕“AI-材料-芯片”开展前沿探索，力争在智能芯片领域形成一批具有国际影响力的理论与技术输出，进一步强化对国家战略需求的支撑能力。
年会中举行了雅辰青年学者奖、优秀研究生成果奖颁奖仪式。朱伟伟宣读了获奖名单，钱东奇与王欣然共同为获奖师生颁奖。三位青年教师傅玉祥、杜力、杜源荣获第二届雅辰青年学者奖，研究生杜明奕、白一川、曾晓宏、解晨佳、林烨、温恒迪的研究成果荣获第一届雅辰优秀研究生成果奖。这些奖项不仅是对获奖者个人努力的肯定，也体现了中心在构建高水平人才梯队、激励青年创新方面取得的扎实成效。
集成电路学院副院长傅玉祥主持会议第一阶段，并就中心的发展历程与建设成果作全面汇报。他表示，在雅辰基金的持续支持下，中心自创立以来屡获创新大奖，平台稳步发展，围绕人工智能、前沿材料与集成电路三大方向推动深度交叉与协同创新，展现出强劲的原始创新能力，对外影响力持续增强。
在大会的主旨报告环节，宋继强以“AI驱动下的异质-异构集成算力革命”为题作精彩演讲，围绕制程工艺技术创新、先进封装技术、光电互联以及异质-异构推动系统工艺联合优化等方面深入分享了跨技术领域的创新成果。
集成电路学院副教授邹宁睦作“AI驱动的集成电路可制造性设计与验证”的分享报告，生动阐释了芯片设计质量与最终产品良率之间的紧密关联，并指出传统良率优化方法的现实瓶颈。面对这些挑战，邹宁睦团队探索了一系列AI驱动的解决路径，包括AI驱动的计算光刻及工艺缺陷检测，并走向产业化应用，展现了AI技术赋能芯片制造、提升产业效率的巨大潜力与广阔前景。
会议第二阶段由集成电路学院助理教授曹鹏、谢航共同主持，未来智能芯片交叉研究中心十位青年科研人员围绕智能芯片的多个前沿领域分享了自己的最新研究进展。
集成电路学院助理教授田静在《计算密集型算法的优化与高性能硬件设计》报告中，强调了VLSI优化设计对降低功耗、提升性能的重要性，并给出了在AI与密码方面的具体设计案例。
集成电路学院副院长、教授杜力在《模拟电路原理图敏捷设计与高质量数据生成》报告中，针对传统集成电路设计依赖人工调参的局限性，提出了基于AI辅助的高效电路设计方法，通过优化算法提升电路的设计效率与质量。
电子科学与工程学院副教授邱浩在《硅基兼容的二维半导体集成研究》报告中，深入探讨了以 MoS₂为代表的二维半导体大规模集成方案。他指出，此类材料体系在未来集成电路发展中具有重要的研究价值与应用潜力。
智能科学与技术学院副教授姚遥在《Towards On-device 3D Foundation Models》报告中，系统阐述了三维重建与生成模型逐步发展为三维基础模型的迭代历程，并进一步探讨三维基础模型在终端设备上的轻量化与高效执行。
电子科学与工程学院副教授杜源在《AI智算芯片间的高速互联与接口技术》报告中，深入分析了当前AI智算芯片间互联技术面临的挑战，并展望了新型高速互联技术的发展趋势与可行性。
集成电路学院助理教授区永曦在《自旋芯片存储材料新起点：以新型低维及磁相材料为例》报告中，系统阐述了对后摩尔时代芯片存储技术发展的思考。他指出，二维铁磁材料和交错磁性材料在高速度、低功耗自旋芯片存储与计算方面具有巨大潜力，为突破当前人工智能发展所面临的数据存储与算力能耗挑战提供了材料物理研究的新起点。
智能科学与技术学院助理教授张绍群在《关于神经形态计算轻量化理论和部署的一点思考》报告中，系统阐述了权重量化理论及实现框架，并介绍了该框架在神经形态计算和大模型轻量化部署方面的效力和应用。
集成电路学院副教授李卫胜在《后硅时代1nm节点二维半导体晶体管》报告中，系统梳理了二维晶体管微缩的进展与瓶颈，重点阐释其首创的深尺度 Sb 晶体欧姆接触技术，并发布国际首款 1 nm 节点 MoS₂晶体管的突破性成果，最后展望了二维半导体晶体管面临的新挑战与未来路径。
智能科学与技术学院助理教授杨林在《边缘端大模型：高效推理算法与软硬件协同设计》报告中，深入剖析了大模型从云端向边端部署的趋势与大模型高效推理与软硬件协同的关键技术。针对边端设备普遍存在的算力存储异构性和动态性挑战，报告进一步提出了一种硬件无关的自适应批处理算法研究。
集成电路学院副教授李涛涛在《6英寸二维半导体单晶创制》报告中，分析了二维半导体材料在推动晶体管尺寸微缩方面的优势，并重点介绍了团队先后开创的两代外延技术，在国际上率先实现多种二维半导体的六英寸单晶规模化制备，在材料尺寸、结晶质量与电学性能均达到国际领先水平。
主旨报告以及专题报告内容激发了现场师生的浓厚兴趣，问答环节思维碰撞、气氛活跃，现场观众结合自身的科研工作以及学习思考，积极提出问题，报告人也都一一回应互动。
未来智能芯片交叉研究中心（Chip-X）自成立以来，始终致力于构建一个贯通学科界限、融汇产学研力量的开放式平台，持续推动人工智能、前沿材料与集成电路三大方向的深度碰撞与协同创新。本次学术年会系统呈现了中心在跨学科融合基础上取得的系列创新成果，与会专家学者围绕智能芯片的前沿议题展开了深入交流，充分体现了学科交叉在推动未来芯片技术创新中的核心价值。年会还有效构建了跨学科学术交流平台，不仅为各学院研究人员提供了展示其在智能芯片领域最新研究进展的窗口，更促进了不同研究方向的深度碰撞与融合，这种交叉研讨为未来智能芯片技术探索注入了新的动力。未来，中心将继续发挥其独特的跨学科平台优势，深化人工智能、新材料与集成电路等方向的交叉研究，积极应对后摩尔时代的技术挑战，为我国集成电路产业的发展持续贡献学术力量。
文字：邹 立 王 展 魏昀涛 周 际
摄影：王 昕 邹 立 姜程译 周 际
美编：查思思 邢子诚
编辑：周奕翔
